系统概述
System Overview
高精度定位
High Precision Positioning
视觉定位精度可达±0.01mm，确保每次加工位置准确无误。
大幅面加工
Large Format Processing
模块化平台设计，行程可按需定制，兼顾加工范围与运动速度。
智能柔性
Intelligent Flexibility
快速切换加工程序，一键更换产品，适应小批量、多品种生产。
核心特点
Core Features
视觉精准定位
Vision Precision Positioning
采用高分辨率工业相机，定位精度高达±0.01mm，有效替代传统夹具定位。
高速运动控制
High Speed Motion Control
直线电机/伺服电机驱动，最高运动速度可达2m/s，大幅提升生产效率。
智能纠偏系统
Intelligent Correction System
自动补偿来料或摆放的位置偏差，确保加工质量一致性。
快速换产
Quick Changeover
软件预设多种产品加工程序，一键切换，减少停机时间。
工作流程
Workflow
1
上料
Automatic Loading
产品通过载具或传送带进入加工区域
2
视觉定位
Vision Positioning
相机拍照识别特征，计算精确坐标
3
路径规划
Path Planning
系统根据坐标自动调整激光加工程序
4
精密加工
Precision Processing
XY平台带动激光头，完成预设加工
5
完成下料
Unloading
加工完成后，产品 移出
技术参数
Technical Parameters
| 参数项 | 规格/数值 |
|---|---|
| 定位精度 | ±0.01mm ~ ±0.02mm |
| 平台行程 | 标准/定制 (如300x300mm, 600x600mm) |
| 最高运动速度 | 1-2 m/s |
| 激光类型 | 光纤/紫外/CO2 |
| 激光功率 | 10W ~ 500W (依工艺选择) |
| 视觉系统 | 高分辨率CCD/CMOS相机 |
| 控制系统 | PC+运动控制卡，自主研发软件 |
| 重复定位精度 | ±0.005mm |
定位精度
±0.01mm ~ ±0.02mm
平台行程
标准/定制 (如300x300mm, 600x600mm)
最高运动速度
1-2 m/s
激光类型
光纤/紫外/CO2
激光功率
10W ~ 500W (依工艺选择)
视觉系统
高分辨率CCD/CMOS相机
控制系统
PC+运动控制卡，自主研发软件
重复定位精度
±0.005mm
典型应用
Typical Applications
FPC/PCB精密切割
FPC/PCB Precision Cutting
适用于柔性电路板和印刷电路板的高精度轮廓切割，边缘光滑无毛刺。
金属薄片切割与打标
Metal Sheet Cutting and Marking
适用于不锈钢、铝合金等金属薄片的精密切割、焊接和永久性标记。
包装材料雕刻与打孔
Packaging Material Engraving and Perforation
适用于塑料薄膜、纸张等包装材料的精细雕刻、微孔钻孔和轮廓切割。
核心优势
Key Advantages
提升效率
Boosts Efficiency
省去人工对位与专用夹具制作时间，换产快，生产效率提升40%以上。
保障精度
Ensures Accuracy
消除人为误差与夹具磨损影响，质量稳定可靠，产品一致性强。
降低成本
Reduces Costs
一套系统兼容多种产品，降低硬件与管理成本，投资回报周期短。
灵活智能
Flexible & Smart
轻松应对产品迭代与定制化订单，是智能工厂的理想单元。
